方案(àn)简介
Solution brief
基(jī)于(yú)AI视觉(jiào)的晶(jīng)圆检测/贴装方案可实现检(jiǎn)测晶圆外观缺陷和尺(chǐ)寸,并(bìng)将良(liáng)品(pǐn)按一定的角度、位置、间距和方向贴(tiē)装到PVC盘(pán),输出内含位(wèi)置、角度等(děng)信息的eMap文(wén)件,以供下游厂家生产使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜(tóng)片,需要检(jiǎn)测正(zhèng)反两面(miàn)。因晶圆尺寸小,CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测完成。
方(fāng)案功(gōng)能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业案例
Project case
晶(jīng)圆(yuán)检测实施现场
晶圆检测(cè)实(shí)施现场
晶圆检(jiǎn)测实施现场